11月17日上午，主题为“创芯高地智领未来”的2016海峡两岸半导体产业（合肥）合作论坛在肥举办，这是合肥市继去年之后再次举办海峡两岸半导体产业合作论坛。本次论坛吸引了近100名台湾业界精英和200多名大陆企业领袖、专家学者参加，旨在加强海峡两岸集成电路企业的交流，促进产业链企业的合作，搭建起两岸集成电路产业合作共赢的常态化平台，共同打造具有全球竞争力的集成电路企业和品牌，增强产业国际竞争力。
安徽省委常委、合肥市委书记宋国权、合肥市市长凌云等领导出席会议。国台办经济局局长张世宏、合肥市委常委、常务副市长韩冰、华聚基金会董事长、力晶科技董事长陈瑞隆，中国半导体行业协会集成电路分会副理事长张力天，台湾半导体产业协会常务理事、力晶集团总裁（创办人）黄崇仁分别为论坛致辞。此外，联发科技董事长蔡明介、华聚基金会执行长林坤铭、SEMI中国区总裁居龙、全球半导体联盟（GSA）亚太区执行长江伟杰等业界领袖也受邀出席了本次活动。
论坛特别邀请到了重量级讲师台湾交通大学荣誉讲座教授、电气和电子工程师协会终身会士、美国工程院院士、中国工程外籍院士施敏和国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武，为与会来宾带来精彩的主题演讲，引起了热烈的反响。
此外，台湾半导体产业协会执行长伍道沅、中科院北京微电子研究所刘明院士、联发科技股份有限公司副总经理、物联网事业部总经理徐敬全、台湾积体电路制造股份有限公司中国区业务发展负责人、南京公司总经理罗镇球，敦泰电子股份有限董事长胡正大、中国半导体行业协会副理事长陈贤、合肥市半导体行业协会常务副理事长陶鸿分别进行了精彩的主题演讲，演讲内容涵盖集成电路产业发展历程、发展现状、挑战及未来展望等。论坛的成功举办将有利于促进产业技术的互动，资源的互补，提升产业集群发展水平，在合肥这片创新高地上再创“芯”高地。
近年来，合肥紧抓国家推进集成电路产业发展的战略机遇，现已成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。龙头企业不断积聚，力晶科技、联发科技、群联电子等一大批台湾企业纷纷落户合肥，北京君正、兆易创新、集创北方等内地企业也在合肥投资兴业。目前，合肥集成电路企业已达80多家，年产值超过150亿元，初步形成了集设计、制造、封装测试、材料、设备等为一体的较为完整的产业链。
本次论坛由合肥市人民政府、安徽省人民政府台湾事务办公室以及华聚基金会联合主办，获得了中国半导体行业协会、台湾半导体产业协会、中国半导体协会集成电路设计分会的大力支持。
合肥市半导体行业协会理事长陈军宁主持会议
台湾交通大学荣誉讲座教授、电气和电子工程师协会终身会士、美国工程院院士、中国工程外籍院士施敏
国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武
台湾半导体产业协会执行长伍道沅
中科院北京微电子研究所院士刘明
联发科技股份有限公司副总经理、物联网事业部总经理徐敬全
台湾积体电路制造股份有限公司中国区业务发展负责人、南京公司总经理罗镇球
敦泰电子股份有限公司董事长胡正大
中国半导体行业协会副理事长陈贤
合肥市半导体行业协会常务副理事长陶鸿
从左往右依次：中国半导体行业协会副理事长陈贤、北京兆易创新科技股份有限公司董事长朱一明、台湾群联电子股份有限公司董事长潘健成、华登国际总经理黄庆、ARM中国区销售副总裁刘润国
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