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“合肥造”12吋晶圆试产,助推合肥打造“中国IC之都”

发布时间:2017-07-03 文章来源:本站  浏览次数:1241

    

   6月28日上午,嘉宾云集,共同摁下芯片启动按纽,合肥晶合12吋晶圆制造基地项目(一期)竣工典礼暨试产仪式盛大开启!两岸企业家峰会副理事长盛华仁,国台办经济局局长张世宏,合肥市委副书记、市长凌云,工信部电子信息司副司长彭红兵,合肥市市委常委、常务副市长韩冰,合肥海关关长肖力,两岸企业家峰会副秘书长王宪、安徽省出入境检验检疫局局长吕小斌,安徽省台办副主任苏青,安徽省经信委副主任王厚亮,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武,安徽省科技厅副厅长刘明平,合肥市副市长王文松,合肥市政府秘书长柴修发,以及台湾力晶科技创办人黄崇仁、台湾力晶科技股份有限公司董事长陈瑞隆、京东方集团董事长王东升等,还有来自省发改委、经信委、科技厅、省台办、检验检疫局、银行等400余人共同见证了这一历史性时刻。我司代表应邀参加了此次竣工典礼。

  启动仪式结束后,与会嘉宾进入厂区参观,详细了解晶合今后的产品方向、应用领域,以及无尘室主车间技术。在展示区,嘉宾们还围观了合肥晶合的产品模板,包括12吋集成电路晶圆、8吋凸块制程后晶圆、12吋切割后硅片、中尺寸面板模块(笔电)、触控面板印刷电路板模块等,晶圆目前还应用于高性能计算、人工智能、物联网、5G通讯、智慧医疗、大数据、生物科技等多个行业。作为合肥市首个100亿人民币以上的集成电路项目,项目的投产标志着合肥市打造“中国IC之都”的梦想照进了现实。

  作为合肥的首个晶圆制造工厂,晶合的投产意味着对全产业体系的迅速拉动——晶合超百亿元的投资,放到产业链里就意味着百倍至千倍的撬动作用,如此强大的杠杆效应,使这个“巨无霸”成为合肥打造“中国IC之都”当之无愧的“定海神针”。

 

 

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