|
2016年4月18日，合肥市集成电路高端制造装备技术研讨会在合肥高新区举行。来自省国防科工办、省科技厅、合肥高新区、市科技局、中国科技大学、安徽大学、合肥市集成电路联盟、合肥芯碁微电子装备有限公司、中电科38所、43所、京东方、南通富士通、等政府、大学、协会、科研院所等领域的数十位代表参加了本次研讨会。我司也应邀参加了本次研讨会。
本次研讨会是在合肥芯碁微电子装备有限公司自主研发的双台面激光直接成像设备打破了国外高端激光直写曝光设备的垄断，填补了国内高端集成电路装备产业空白的背景下举行的。研讨会由国家重大科技专项02专项“核高基”专家、安徽大学教授、合肥市集成电路联盟理事长陈军宁主持。会上，合肥芯碁微电子装备有限公司总工何少锋做了题为《直写光刻技术的应用和延伸》的专题汇报，合肥芯碁微电子装备有限公司总经理方林向参会代表品介绍了芯碁微装公司及其产品情况、中科大朱学林教授做了题为《激光直写光刻设备在微纳加工中的应用》的专题演讲。三位演讲嘉宾从不同的角度向与会代表重点介绍了有关直写光刻领域的技术、市场情况和未来的发展趋势。在之后的讨论中，各与会代表积极发言，不仅充分肯定了芯碁微装的研发成果，也从不同角度为合肥市集成电路产业的发展建言献策，对合肥市集成电路产业的发展前景充满信心。
激光直写光刻设备可以大幅缩短从版图设计到芯片加工的周期，市场前景广阔。目前，激光直写曝光设备高端装备一直依赖进口，成为制约我国集成电路和高端线路板产业发展的瓶颈。合肥芯碁微电子装备有限公司在短时间内研发出双台面激光直接成像设备，为全国首创，生产效率提高了1.8倍，设备的线宽分辨率、对位精度、产能三大核心指标均处于国际先进水平。目前，合肥芯碁已申报了35项专利，取得了温州、台湾等地科研单位和高校的订单，另有多家单位已提出订购意向。
|
